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03.01.2008 06:32
CES 2008: Broadcom mit neuem hochintegriertem HDTV-Chip für digtiale Sat-Receiver antworten

Der US-amerikanische Hersteller Broadcom stellt auf der in der kommenden Woche beginnenden Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas einen neuen, hochintegriertem HDTV-Chip für digitale Satelliten-Receiver vor.

Mit der BCM7325 getauften Hardware sollen Dritthersteller günstig eigene hochauflösende Settop-Boxen anbieten können, teilte das Unternehmen mit. Das in 65-Nanometer-Struktur gefertigte Bauteil bringt einen Single-Tuner für DVB-S/DVB-S2-Signale und AV-Decoder mit, gleichzeitig soll der Stromhunger um 50 Prozent im Vergleich zu bisherigen Löungsansätzen gesunken sein. Broadcom setzt vor allem auf die weitere Verbreitung digitaler HD-Receiver, die auf über 80 Millionen Exemplare in diesem Jahr geschätzt wird. Die BCM7325-Plattform nutzt eine CPU mit 333 MHz und unterstützt die Ausgabe der HD-Signale über HDMI. Zum Preis machte der Hersteller noch keine Angaben.

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